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论金丝引线键合的影响因素
摘要：金线引线键合-也叫绑定，在COB（chip on board）封装技术是指将裸芯片直接贴在PCB 板上，然后用金线进行电子连接的技术。 研究背景我国研制工艺金丝引线键合始于20世纪60年代，从70年代末开始扩展到半导体器件。现金丝引线键合分为球焊和楔焊两种。 金丝引线键合的影响因素对整个键合过程进行研究分析，金丝引线键合有6个主要影响因素：劈刀选型、键合设备调试、超声、温度、压力、产品的可键合性。 2.4 温度对键合的影响温度是金丝引线键合过程中重要的外加能量驱动，加热台可以加热活化产品键合面，均有利于产品的键合。 结论金丝引线键合已经深入应用到电子组装类的各个行业，由金丝引线键合作为基础，又延伸出了铝丝键合和铜丝键合等多种方式。
64100编辑于 2024-07-01- 来自专栏硅光技术分享
光学引线键合技术 (photonic wire bonding)
图片来自https://www.quora.com/What-metals-are-generally-used-in-electrical-wires-cables） 借鉴金属打线的思路，人们提出了光学引线键合的方案 以上是对光学引线键合方案的介绍，该方案的想法非常简单，但技术瓶颈较高，需要多年的工艺积累。
7.1K53发布于 2020-08-13 - 来自专栏先进封装
绝缘涂层键合金线
融入的现有的组装基础设施(引线键合机、等离子设备、成型设备等)3. FAB和金属化合物的形成4. 图 2 : 多层堆叠芯片引线键合图 3 : 高密度引线键合图 4 : 使用绝缘涂层键合线相互交叉的示例裸线须小心间隔,至少相隔一根线径的距离,以防止短路。 第二焊点键合(通常称为引脚键合),使用绝缘涂层进行键合,并采用当前标准的热超声引线键合机。 绝缘涂层键合线相对于裸线来说,图8和图9分别显示了引线键合拉力试验前和试验后引线键合的SEM图像,显示引线键合区域良好的键合情况。 引线键合在OEM中进行,使用标准生产的引线键合机(如:ASM Eagle、K&S、Iconx-Plus等),以及封装类型(如PBGA和引线框架)。
47110编辑于 2024-11-11 - 来自专栏全栈程序员必看
牛屎芯片 | 硬件之家「建议收藏」
芯片打线就是引线键合，引线键合是将IC连接到其他电子设备，或从一个印刷电路板（PCB）连接到另一个，通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术，用于组装绝大多数半导体封装。 引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊，引线有金线、银线、铜线和合金铝线等，健合方式也有球形键合和楔形键合。 二、廉价占领市场 那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装，它却比其他芯片便宜这么多呢？
7K10编辑于 2022-09-20 - 来自专栏博捷芯划片机
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
三大BGA封装工艺及流程 一、引线键合PBGA的封装工艺流程 1、PBGA基板的制备 在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。 三、引线键合TBGA的封装工艺流程 1、TBGA载带 TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。在制作时，先在载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。 因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。 2、封装工艺流程 圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。 ?
72430编辑于 2023-02-27 - 来自专栏博捷芯划片机
BJCORE半导体划片机设备——封装的八道工序
传统封装工艺大致能够分为反面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和废品测试等8个主要步骤。 引线键合引线键合的目的是将晶圆上的键合压点用极细的金线衔接到引线框架上的内引脚上，使得晶圆的电路衔接到引脚。通常运用金线的一端烧成小球，再将小球键合在第一焊点。 塑封将完成引线键合的芯片与引线框架置于模腔中，再注入塑封化合物环氧树脂用于包裹住晶圆和引线框架上的金线。这是为了维护晶圆元件和金线。塑封的过程分为加热注塑、成型两个阶段。
73040编辑于 2023-03-25 - 来自专栏等离子设备的应用
等离子清洗工艺在芯片键合前的应用
引线键合前封装芯片在引线框架工件上粘贴后，必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物，这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附性差，影响工件的键合强度。 等离子体清洗工艺运用在引线键合前，会明显提高其表面活性，从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性等离子体清洗工艺参数对清洗效果的影响不同的工艺气体对清洗效果影响氩气物理等离子体清洗过程中，氩气产生的离子携带能量轰击工件表面
67300编辑于 2023-08-08 - 来自专栏芯片工艺技术
晶圆电镀（二）制作工艺及性能指标
一般半导体后道封装中的引线键合和焊接工艺对within-wafer（全片均匀性）的要求是小于10%。 镀层表面粗糙度应控制在100nm左右，粗糙度太大或太小对引线键合和焊接都会产生不良影响。因此，我们需要保证镀层有一定的粗糙度。
3.2K32编辑于 2022-06-08 - 来自专栏智能制造预测性维护与大数据应用
飞龙三式||开放架构国产化半导体测控系统
制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等。
59120编辑于 2022-06-01 - 来自专栏光芯前沿
京瓷：CPO模块的无源对准电光同步安装(SIEOM)技术
这些SiPh器件倒装芯片安装于33.6×21.0 mm²的有机基板上，相较于引线键合方式，大幅减小了模块占位面积、降低了剖面高度，并优化了散热性能。 为明确所需的安装精度，研发团队搭建了对准容差测试平台：通过引线键合激活SiPh器件的LD，利用微操纵器沿x、y、z三轴施加可控位移（x轴为光学引脚阵列方向，y轴垂直于x轴，z轴为高度方向），测量不同相对位置下的发射端
29110编辑于 2026-02-03 - 来自专栏想到什么就分享
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用
倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 它提供了非常多的优点；消除了对引线键合连接的要求；增加了输入/输出（I/O）的连接密度；以及在印刷电路板上所使用的空间很小。与引线键合相比,它实现了较多的I/O数量、加快了操作的速度。
15.1K20发布于 2020-10-29 - 来自专栏量子发烧友
FormFactor 添加了对量子计算机部署至关重要的稀释制冷 (DR) 系统
等高通量晶圆和芯片级低温探头，可将器件表征时间从数天或数周缩短至数小时 用于量子位预筛选的绝热退磁冰箱 (ADR)低温恒温器，确保在部署到 DR 之前确保已知良好的量子位 低温射频和直流探针接口，无需数天的晶圆切割和引线键合即可实现快速测试
50230编辑于 2023-02-14 - 来自专栏电爪
看完这篇就懂了，电动夹爪在半导体制造中的精密应用解析
在芯片倒装、引线键合等工序中，柔性夹持技术根据工件材质自动调整夹持力度，避免损伤脆弱引脚。模块化设计支持多工位协同作业，通过更换指尖模块适配不同规格工件，产线换型时间大幅缩短。
20810编辑于 2025-11-20 - 来自专栏视觉检测
视觉定位引导劈刀修磨系统赋能芯片制造行业
随着半导体行业的发展，对芯片封装的要求也越来越高，在芯片封装（特别是引线键合）工艺中，劈刀是一种精密陶瓷工具，其作用类似于“绣花针”，通过它，将比头发丝还细的金线或铜线从芯片的焊盘引导到基板的引脚上，并形成可靠的电气连接
8700编辑于 2025-12-04 - 来自专栏光芯前沿
VLSI 2025 imec短课：2.5D/3D集成技术现状、核心突破与未来路线图
其中，引线键合互连堆叠芯片技术广泛应用于移动与可穿戴设备，例如National Semiconductor/Imec联合研发的微型蓝牙射频模块（7x7x2.4mm），将多芯片与无源元件集成于单一封装；苹果 ③ 互连层级与系统划分：从2D到3D的架构重构 传统2D互连层级采用平面布线层的分层组织，通过过孔连接不同平面，通过引线键合等实现跨层级连接。
1.5K11编辑于 2025-08-06 - 来自专栏硅光技术分享
Photonic Bump简介
与之相关的photonic wire bonding的技术(光学引线键合技术 (photonic wire bonding))，小豆芽之前也介绍过。
2.5K30编辑于 2022-03-29 - 来自专栏iRF射频前端产业观察
射频前端：七种武器之一的唐门暗器
ST的IPD产品兼容不同的组装模式，包括CSP、微泵和引线键合，可以安装在主PWB上，也可以安装在一个完整的射频模块内。
1.1K30编辑于 2022-05-16 - 来自专栏量子位
半导体封装设备行业挤入一位国产选手：已实现数百台IC球焊机出货量，居国产首位，世界一流
而IC球焊机（Ball Bonder）正是实现封装关键工序，引线键合的核心设备。 在2020年之前，国内的供应商在IC领域基本是零。
55930发布于 2021-09-29 - 来自专栏集成电路IC测试座案例合计
电源管理芯片测试：BGA25/77/144芯片封装与测试-电源芯片测试座
可靠性测试高温工作寿命（HTOL）：125℃/150℃下持续 1000-2000 小时运行；环境适应性：-40℃~125℃温度循环、机械冲击（JESD22-B104 标准）；封装强度：焊球剪切力≥6gf/mil²、引线键合拉力
57210编辑于 2025-10-13 L4级自动驾驶提速，制造链可以提前做哪些升级？
在此环节，料盒式等离子清洗机可对铜引线框架进行批量处理，通过氩气与氢气的混合气体配方，在物理轰击与化学还原的协同作用下，快速去除焊盘表面污染物，使引线键合强度显著提升。
11610编辑于 2026-03-20
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